思特威 MicroLED 高速光互连方案亮相集微大会，“3+AI”战略助力 AI 互连快速发展

5 月 27 日，技术先进的 CMOS 图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码：688213），携新型 MicroLED 高速光互连核心技术及解决方案，重磅亮相第十届集微大会。作为思特威“3+AI”战略落地的关键举措，此次亮相既彰显了公司从成像感知向 AI 互连领域的技术延伸，也标志着国产短距高速光互连技术迎来新突破，成为峰会核心亮点之一。

本届集微大会聚焦半导体产业自主创新与生态协同，汇聚全产业链企业、行业专家及业内精英，共探产业发展新趋势。思特威高速光互联事业群联席总经理王文轩现场发表《新型 MicroLED 光互连方案，赋能 AI 数据通信新未来》主题演讲，深度剖析 AI 时代对新型通信方案的需求，全面展示思特威 MicroLED 光互连技术的研发实力、方案优势及应用布局，呈现了一场兼具技术深度与产业价值的前沿分享。

王文轩指出，随着 AI 大模型、高性能计算、智能驾驶等领域的快速爆发，短距高速数据传输需求呈井喷式增长，光互连作为替代传统方案的核心方向，市场潜力巨大。思特威依托 CIS 技术同源优势切入赛道，凭借高研发效率、成熟量产能力、丰富产业协作资源及成本优势，推出新型 MicroLED 光互连方案。该方案将突破传统电互连与激光器光互连在超短距场景的功耗与密度瓶颈，解决AI算力“带宽墙、功耗墙、密度墙”核心难题，有望快速打破国外技术垄断，填补国产高端短距光互连技术空白。

报告中王文轩介绍道，思特威 MicroLED 光互连技术的核心优势在于与CIS技术的高度同源性，实现了核心技术的高效复用与升级。光互连接收端（Rx）芯片本质上是优化后的“特殊CIS”——去除传统CIS滤色片，针对性优化高速光脉冲探测能力，直接复用低噪声像素设计等成熟核心模块，不仅大幅缩短研发周期、降低技术风险，更依托CIS规模化量产工艺，实现了产品低成本与高可靠性突破。

技术架构上，思特威光互连方案采用 MicroLED 并行光传输架构，以数百个并行低速光通道替代传统少数高速通道，有效解决电互连带宽瓶颈、功耗偏高、信号干扰、传输距离受限等痛点，同时规避了激光方案成本高、能耗大、量产难度高的短板。据王文轩介绍，该方案支持1Tbps +并行传输带宽，能够充分满足AI服务器、GPU集群、车载域控制器等场景需求。相较传统激光方案，该方案功耗降低50%以上，且MicroLED 光源与CIS工艺高度兼容，规模化量产成本优势显著；此外，该方案聚焦50米内短距通信场景，可灵活适配芯片间、板间等多种互连场景，引领国产高端短距光互连技术发展。

为加快技术落地与产业转化，思特威 HOC 高速光互联事业群由业内顶尖技术专家带队，集结了一批资深研发人才，核心成员均拥有10年以上相关领域经验，构建了覆盖光器件、高速电路、信号处理与系统集成的全栈式研发能力。团队全面掌握发送端（TX）驱动阵列、MicroLED 光源、接收端（PD）探测阵列及RX信号处理阵列四大核心芯片设计能力，同步布局微透镜阵列与光耦合工艺，形成全链条技术研发体系。同时，依托先进封装工艺进一步降低信号延迟与功耗，提升互连效率，为数据中心、AI大模型、高性能计算等场景提供更优方案。

在“3+AI”战略引领下，思特威正逐步打通“成像感知—视觉处理—高速互连”技术闭环，实现三大核心技术与AI的深度融合。在稳固车载、安防、消费电子等CIS主业基本盘的同时，公司持续拓展光互连、端侧 AI 芯片等全新增长业务，完善技术矩阵与产品生态。据王文轩透露，公司目前已初步构建光互连产业生态，上游协同MicroLED、光纤等核心元器件厂商，下游对接头部光模块、GPU及车载芯片厂商，高效推动高速光互连解决方案于2027年实现落地，应用场景覆盖AI服务器、智能驾驶、工业视觉、AR/VR等领域。

王文轩表示，此次亮相集微大会，是公司 MicroLED 光互连技术研发进展的集中展示，也是“3+AI”战略落地的重要阶段性成果。未来，思特威将持续加大研发投入，加速 MicroLED 光互连技术迭代升级与量产落地，依托“3+AI”战略深挖产业需求，完善“感知—计算—互连”一体化解决方案，以自主前沿技术赋能千行百业数字化、智能化升级，助力国内高速互连产业实现高质量、自主化发展，推动国产半导体核心技术的持续突破。