思特威携手紫光展锐联合布局 MicroLED 高速光互连，筑牢国产 AI 算力底座

近日，思特威（上海）电子科技股份有限公司(SmartSens，股票代码688213)与紫光展锐（上海）科技股份有限公司(下称“紫光展锐”) 正式达成战略合作。双方强强联合布局 MicroLED 高速光互连领域，围绕光互连芯片设计与系统解决方案落地展开深度协同，为 AI 算力集群短距高速互连场景，提供高带宽、低功耗、高集成、高可靠的国产化核心解决方案。

作为技术先进的 CMOS 图像传感器（CIS）企业，思特威深耕成像领域十余年，构建了覆盖安防、车载、智能手机、机器视觉的完整产品矩阵。公司以“3+ AI ”战略为牵引，持续向高速光互连、端侧 AI 等前沿新兴领域拓展。依托 CIS 领域长期积累的高速成像、异质集成工艺、微纳光学设计、高速电路设计等核心技术，思特威在 MicroLED 光互连领域具备天然的技术同源优势，并通过设立专属事业群推进收发一体化系统的研发，涵盖 TX 驱动阵列、PD 探测阵列及 RX 信号处理阵列三大模块，持续打造低功耗、高集成度的高速光互连解决方案。

紫光展锐是国内领先的全域芯片设计企业，聚焦“低功耗底座 + 自然交互引擎 + AI 内核”核心战略，在 AI 处理器、通信芯片领域技术积淀深厚。产品广泛应用于智能终端、汽车电子、工业控制等场景，具备完整的芯片设计、规模化量产与产业生态整合能力。此次合作，紫光展锐将输出 AI 计算、高速 SerDes 接口、系统级功耗优化等核心技术，与思特威光电技术形成深度互补，打通“光互连芯片 - 算力芯片 - 应用场景”的全链路技术壁垒。

技术协同创新，打造国产化标杆方案

随着 AI 算力与数据传输需求的爆发式增长，AI 数据中心内部短距互连场景正加速从传统铜缆传输向高速光互连技术迭代升级。MicroLED CPO（光电共封装）采用“宽而慢”的并行架构，以数百条低速光通道替代传统少数高速通道，可将单位传输能耗降至铜缆方案的5%。凭借宽并行、低功耗的核心优势，MicroLED 成为突破传统技术方案在短距场景的功耗与密度瓶颈的关键技术路径。

为满足行业升级与市场需求，思特威与紫光展锐将携手研发新一代 MicroLED CPO 光互连解决方案，基于思特威光传感与 MicroLED 阵列技术，结合展锐高速 SerDes 技术，实现光引擎与 XPU 的高效集成，并兼顾低功耗、高带宽与高可靠性。该方案将重点解决传统光互连成本高、集成度低以及功耗高的痛点，可为 AI 数据中心、智能辅助驾驶、高端工业视觉等多元应用场景提供全新的优质国产化解决方案。

共建技术生态，构建自主产业壁垒

依托思特威在安防、智能手机、车载、机器视觉等领域深厚的客户基础，以及紫光展锐在智能终端、端侧 AI 成熟的生态布局，双方将携手产业链上下游合作伙伴，共同推进 MicroLED 光互连方案的场景化应用与规模化量产。

该方案可广泛应用于 AI 数据中心算力集群互联、智能汽车全车高速数据传输、工业机器人实时视觉交互等多元场景，不仅有效加快国产高速光互连技术商业化落地步伐，也将推动本土半导体与光电子产业协同进阶，提升国内高速互连领域整体竞争力。

从 CIS 拓展至高速光互连，从端侧 AI 升级至全域算力协同，此次思特威与紫光展锐的战略合作，是国内半导体企业抱团协作、联合创新的优质范本。未来，双方将持续深耕 MicroLED 高速光互连领域，聚焦技术迭代突破、产业化落地与行业生态共建，打造国产化高速光互连标杆方案，持续为 AI 算力基础设施建设与数字经济高质量发展注入国产芯动能。