思特威携业内首项DSI像素技术亮相ISC West 2019

2019-04-16

2019年4月16日,美国拉斯维加斯 — 近日,技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens)亮相2019美国拉斯维加斯安防展览会(ISC West 2019),并正式发布业内首项DSI像素技术这标志着思特威领先的SmartPixel™技术再获增强,从而能够为超低光照条件下的应用提供下一代图像传感性能。


作为思特威为下一代传感器开发的全新技术, DSI像素技术基于思特威先进的传感器设计架构开发,相较于BSI、FSI等前代技术,能够帮助用户实现更强的成像性能、更短的产品上市时间以及更高的性价比。在成像性能方面, DSI像素技术相较于SmartPixel™技术目前采用的FSI技术灵敏度提升了2倍暗电流则减少了5倍。而对比业内其他厂商的BSI传感器,思特威提供的DSI像素技术则能够实现2倍的SNR1性能和55%的读取噪声。此外,DSI像素技术的开发过程,不仅应用了思特威丰富的像素设计与制造经验,还创新性地结合了DB HiTek公司领先的芯片制造技术。


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DSI像素技术特别为诸如安防摄像头、物联网中的人工智能应用、智能家居设备等低光照条件下的高清图像应用所开发,在这些场景中,传感器需要为关键任务确保其在恶劣环境中持续、不间断地工作。


思特威首席运营官马伟剑表示:“物联网应用,特别是结合了人工智能技术的相关应用目前成长迅速,随之而来的则是市场对于图像传感器更高性能、更低生产成本和更快上市时间的需求。我们此次发布DSI像素技术,正是希望在传统的FSI和BSI技术之外另辟蹊径,利用我们行业领先的像素技术,开拓一条全新的技术道路。”


想了解更多关于DSI像素技术的信息,请联系我们:cs@smartsenstech.com


关于思特威(SmartSens)

SmartSens Technology(思特威电子科技有限公司)是一家高性能CMOS图像传感器芯片设计公司,创立于2011年,在中国上海、北京和其他地区拥有一支全球领先的研发团队。SmartSens专注于提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品,是全球首家推出基于电压域架构和BSI工艺的全局曝光CIS芯片的公司。

目前SmartSens在视频监控领域处于行业领先地位,产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品(运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头)等应用领域。自成立来, SmartSens一直以客户为核心,不断创新 ,致力于为客户提供高质量视频解决方案。


关于DB HiTek

DB HiTek Co., Ltd.专注于提供优异的模拟和功率芯片制造技术。公司能为客户提供高价值的制程产品线范围覆盖包括BCDMOS芯片、射频芯片、混合信号芯片、高电压CMOS芯片、CMOS图像传感器芯片、嵌入式闪存芯片、MEMS芯片与SJ MOSFET芯片等在内的先进集成电路产品。凭借其行业领先的BCDMOS技术,DB HiTek为从包括消费电子、通信、汽车电子、工业系统应用等在内的诸多应用生产功率管理芯片。目前,公司的制程覆盖0.35微米至90纳米的多个节点,除世界一流的芯片制造能力外,还提供顶尖的设计支持,如IP与设计库、制程设计套件、原型验证等服务。DB HiTek总部位于韩国,并于韩国证券交易所上市(代码000990),此前曾用名为Dongbu HiTek Co., Ltd.。更多信息,请访问:www.dbhitek.com


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